多晶硅石墨底座处理
一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统 百度学术
本实用新型公开了一体式石墨底座和一种电子级多晶硅生产系统其中,一体式石墨底座包括:本体, 2020年9月11日 发明人在对生产电子级多晶硅用石墨底座的研究中发现,目前的石墨底座主要 一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统的制作方法 X技术网2021年6月21日 该一体式石墨底座中卡瓣与 底座本体成型为一体, 可以解决现用石墨底座易 一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统pdf2024年8月22日 5、根据本实用新型实施例的具有镀层的石墨底座,在电子级多晶硅生产过程 具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统的制作方法
一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统的制作方法 X技术网
2021年2月23日 该一体式石墨底座中卡瓣与底座本体成型为一体,可以解决现用石墨底座易导 2023年12月16日 本发明的石墨底座中在安装孔的内壁上设置镀层,避免了高温下石墨接触电 具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统CNA2020年6月3日 摘要: 本发明公开了一体式石墨底座和一种电子级多晶硅生产系统。 其中,一 一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统 龙图腾网2024年5月23日 本发明公开了多晶硅石墨底座自动切削系统,涉及材料切割技术领域,包括控 多晶硅石墨底座自动切削系统
一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统
2020年6月3日 本实用新型公开了一体式石墨底座和一种电子级多晶硅生产系统。 其中,一体 本实用新型公开了种多晶硅还原炉石墨卡瓣加工底座,包括基座,所述基座的内部预留有放置槽,且 一种多晶硅还原炉石墨卡瓣加工底座 百度学术2020年6月3日 本实用新型公开了一体式石墨底座和一种电子级多晶硅生产系统。其中,一体式石墨底座包括:本体、卡瓣结构、间隙和电极配置孔。卡瓣结构设在本体上部,与本体为一体式结构;卡瓣结构包括多个子卡瓣,多个子卡瓣之间形成有间隙;电极配置孔设在本体下部。卡瓣结构与石墨底座本体为一体式 一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统2004年6月2日 中国造石墨烯动力锂电池10能完成充电 网易财经 本发明涉及一种化学处理法生产石墨烯材料的方法,属于石墨烯材料制备技术领域。 如果不对电池进行充电,而是通过汽车底座更换正极的水性电解液,以卡盒等方式补给负极的金属锂,汽车便可 多晶硅石墨底座处理
多晶硅石墨底座处理 采石场设备网
2005年12月29日 石墨硅生产工艺配方技术多晶硅,碳化硅,石墨 40bg64854 一种多晶硅氢化炉用石墨底座 41 47bg64854 多晶硅还原炉石墨电极的洁净处理水淬法 48bg64854 还原炉石墨电极查询下载中国应用技术网 本实用新型涉及一种还原炉石墨电极,它属于多晶硅生产,在还原炉内硅沉积到硅芯上的同时也沉积到卡瓣组多晶硅部分上,镶嵌在硅棒中的多晶硅部分不需要处理 ;所述卡瓣组由石墨部分4和多晶硅部分5对接而成,石墨部分4构成卡瓣组的主体结构并置于石墨底座2上,多晶硅部分5构成卡瓣组的 一种可消除多晶硅碳头料的装置的制作方法2016年7月8日 本实用新型公开了一种用于多晶硅还原炉的卡瓣安装结构,卡瓣放置在与电极套连接的石墨底座中心位置,电极安装在还原炉的底盘上;硅芯穿过由卡瓣围成的空腔并通过石墨螺帽旋紧固定在石墨底座上;卡瓣为由碳化硅‑石墨复合材料制成的卡瓣;卡瓣由四瓣碳化硅子卡瓣构成。一种用于多晶硅还原炉的卡瓣安装结构 Google Patents2009年7月22日 本发明涉及多晶硅还原炉石墨电极的领域,特别是多晶硅还原炉石墨电极的洁净处理水淬法。背景技术在多晶硅生产中,硅芯棒由石墨电极与还原炉铜电极相连在iioo'c沉积多晶硅。石墨电极材质的纯度将影响多晶硅的质量。为了减少石墨电极中的杂质对多晶硅质量的影响,一般采取高温(110(TC)煅烧抽 多晶硅还原炉石墨电极的洁净处理水淬法的制作方法 X技术网
具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统 PatentGuru
一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统 用于生产电子级多晶硅的还原炉 用于生产电子级多晶硅的还原炉 电子级多晶硅清洗系统和方法 一种用于电子级多晶硅还原炉的石墨组件 用于电子级多晶硅生产系统的在线监测痕量杂质的方法 一种电子级多晶硅 买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便! 申请/专利权人:洛阳中硅高科技有限公司 摘要:本发明公开了一种具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统,包括底座和设置在底座上的石墨卡瓣,所述石墨卡瓣包括围绕石墨卡瓣中心分 具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统 龙图腾网2005年12月29日 石墨硅生产工艺配方技术多晶硅,碳化硅,石墨 40bg64854 一种多晶硅氢化炉用石墨底座 41 47bg64854 多晶硅还原炉石墨电极的洁净处理水淬法 48bg64854 还原炉石墨电极查询下载中国应用技术网 本实用新型涉及一种还原炉石墨电极,它属于多晶硅生产多晶硅石墨底座处理 采石场设备网2024年2月14日 多晶硅还原炉底座密封垫片及制作工艺pdf,本发明涉及一种多晶硅还原炉底座密封垫片及制作工艺。密封垫片包括中芯层以及表面垫层;中芯层为不锈钢材质制成;表面垫层原料如下,硅橡胶、丁腈橡胶、石墨粉末、硫化剂、抗老化剂、偶联剂、促进剂、氧化金属类助剂、二氧化硅、稳定剂。多晶硅还原炉底座密封垫片及制作工艺pdf原创力文档
高纯石墨材料的生产及在光伏行业中的应用 技术进展 中国
2015年11月24日 天然石墨因为其粉体形态使其应用受到限制, 因此对天然石墨进行深加工处理后的高纯石墨发展显得尤为重要, 33 石墨在多晶硅 铸锭炉中的应用 多晶硅铸锭炉中, 多个组件需要石墨材料。特别是加热器中使用的加热材料和隔热材料, 是目前重要 2009年7月22日 本发明公开了多晶硅还原炉石墨电极的洁净处理 水淬法,其特征在于:对石墨电极分别进行三次水淬,即先对石墨电极进行三次加热然后分别进行三次水浸冷却,水浸冷却时通过纯水进入被加热的石墨电极内部,石墨电极将纯水汽化为蒸汽,蒸汽 多晶硅还原炉石墨电极的洁净处理水淬法 百度文库2022年12月6日 SiC涂层石墨基座的难度 1基座制造技术难度高 SiC涂层石墨基座在制备过程中,每个炉次都需要承受一次高低温的循环,在这个过程中SiC涂层很容易产生裂缝、崩溃等损伤,将导致基座上的晶片受污损,并且严重影响基 SiC涂层石墨基座简介 知乎2019年5月23日 制的石墨产品:用于多晶硅生产和单晶硅锭 生长的电极、加热部件、保温筒和隔热部件。 我们还提供个性化的后处理工艺,如纯化、 机械加工或涂层。主加热器 应用于光伏行业的 产品 光伏应用 多晶硅生产 7 ↑ 用于西门子还原炉的电极(卡瓣 用于光伏行业的特种石墨 SGL Carbon
一种多晶硅还原炉用石墨夹头的制作方法 X技术网
2022年8月23日 1本技术涉及多晶硅还原炉领域,具体而言,涉及一种多晶硅还原炉用石墨夹头。背景技术: 2多晶硅是用于生产半导体和太阳能光伏产品的主要原料,在多晶硅还原炉中,需要用硅芯作为还原炉中进行还原反应沉积多晶硅的热载体。 3在多晶硅还原炉中,需要使用石墨夹头对硅芯进行连接固定,但 2023年10月11日 2、传统的多晶硅还原炉用石墨组件主要为两大类结构:一种结构为三件套式,包括石墨底座、固定环和石墨卡瓣三部分,如公开号为“cnu ”,名称为“一种菱形硅芯的卡件”的实用新型专利公开的结构;另一种结构为两件套式,包括石墨 一种新型防止还原倒炉的石墨头的制作方法 X技术网2016年3月9日 一种改良西门子法多晶硅还原炉用石墨夹头及其使用方法一种改良西门子法多晶硅还原炉用石墨 一、处理 硅芯 将硅芯下端加工成与倒圆台孔1相同锥度的倒圆台;所述的加工后的圆柱形硅芯的倒圆台的上底面直径大于倒圆台孔1的上底面直径 一种改良西门子法多晶硅还原炉用石墨夹头及其使用方法 2021年7月9日 对于石墨卡瓣大家是不是比较陌生?听到这个词,你心里不禁暗暗升起一句话:石墨 六工专业生产多晶硅、单晶硅用石墨卡瓣, 采用三高石墨材料生产。 碳量:9999%,抗压强度:65Mpa,抗折强度:35Mpa,比电阻:10μΩm,灰分:001% LG3901石墨卡瓣,高纯度,多晶硅用石墨卡瓣 知乎
等静压石墨和模压石墨的区别百度知道
2024年8月4日 1直拉单晶硅热场和多晶硅铸锭炉用加热器:在直拉单晶硅热场中,等静压石墨部件有坩埚、加热器、电极、隔热遮蔽板、籽晶夹持器、旋转坩埚用的底座、各种圆板、热反射板等约30种。其中,80%的等静压石墨用于制造坩埚和加热器等。2020年6月3日 本发明公开了一体式石墨底座和一种电子级多晶硅生产系统。其中,一体式石墨底座包括:本体、卡瓣结构、间隙和电极配置孔。卡瓣结构设在本体上部,与本体为一体式结构;卡瓣结构包括多个子卡瓣,多个子卡瓣之间形成有间隙;电极配置孔设在本体下部。一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统 龙图腾网石英反应器腔室内包含非常薄的U型硅棒,安装在纯净的石墨电极上。石墨电极提供的电流促成硅棒发热。气态硅 SiHCl3(TCS)在高温下穿透沉积室并分解,在热棒上沉积纯硅。 当沉积过程完成后,将硅棒从反应器中取出并粉碎以回收多晶硅。美尔森 Calcarb® 西门子工艺硅 STC TCS 碳毡 石墨,在还原炉内硅沉积到硅芯上的同时也沉积到卡瓣组多晶硅部分上,镶嵌在硅棒中的多晶硅部分不需要处理 ;所述卡瓣组由石墨部分4和多晶硅部分5对接而成,石墨部分4构成卡瓣组的主体结构并置于石墨底座2上,多晶硅部分5构成卡瓣组的 一种可消除多晶硅碳头料的装置的制作方法
纯石墨卡瓣,高纯度,多晶硅用石墨卡瓣怎么选?加工质量底座
2023年5月6日 六工石墨卡瓣摘要:石墨卡瓣装置,由加工槽、加工槽支板、加工底座 六工专业生产多晶硅、单晶硅用石墨卡瓣, 采用三高石墨材料生产。 碳量:9999%,抗压强度:65Mpa,抗折强度:35Mpa,比电阻:10μΩm,灰分:001% 2013年1月23日 本实用新型属于无机非金属材料领域,涉及一种多晶硅还原炉用石英陶瓷隔热罩。背景技术近年来,随着传统化石能源的短缺和环境保护之间矛盾的日益突出,太阳能得到了广泛的发展和利用,多晶硅原料制备技术也得到了长足的发展进步。目前,多晶硅生产的工艺技术主要有改良西门子法、硅烷法 一种多晶硅还原炉用石英陶瓷隔热罩的制作方法C、检查石墨底座和石墨卡瓣是否合格,如果合格将其装在电极上。 操作时要戴上 乙烯类薄膜手套。 D、硅芯垂直装在石墨底座上后用手拧紧石墨夹头,使硅芯与石墨夹头、电极间连 接紧密、牢固及接触良好。 E、硅芯安装完毕后,专业吊装人员缓慢把炉 多晶硅考试。doc百度题库 Baidu Education2023年7月12日 多晶硅废气主要为酸碱废气和有机废气两种,因其废气成分不同,它的处理工艺流程也有所不同,本文为您介绍的是3种多晶硅废气处理工艺流程。 多晶硅废气处理工艺流程一 多晶硅废气处理工艺流程一般包括以下步骤: 废气收集:将多晶硅生产过程中产生的废气3种多晶硅废气处理工艺流程(附流程图)格林斯达环保
多晶硅生产中废气的处理百度文库
2016年2月3日 多晶硅生产中废气的处理(2) 副产品SiO:。回收SiO:干粉约200 kg/h,可用作相关产业工业原料。(3)盐酸。采用盐酸吸收装置,烟气中HCl回收率可达到99%以上,可输出质量分数为 25%的盐酸量约1 800 kg,/h,经过提浓后可得到30%的浓盐酸加以利用 2008年11月5日 由于硅在常温时电阻率很高,不易导通,业内多晶硅生产厂 家常采用①石墨加热、②等离子加热、③卤素灯加热等外加热方 式,将还原炉炉温加热至300~C左右,还原电源输出中压,使硅芯 导通,完成启动过程,然后继续加热进行化学气相沉积 多晶硅还原炉电源系统的一体化解决方案 gongkong2024年4月30日 2023年以来,丹棱县陆续落户建成88GW异质结电池片、4万只高纯石英坩埚、多晶硅石墨底座 等上下游配套项目,形成了以琏升光伏为龙头,和润新材料、海川新材料为代表的晶硅光伏产业基础。 其中,光伏下一代高效异质结技术是丹棱重点发展 47亿元项目签约!2024丹棱县新能源新材料产业推介会顺利举行摘要: 本实用新型公开了种多晶硅还原炉石墨卡瓣加工底座,包括基座,所述基座的内部预留有放置槽,且放置槽的内部设置有石墨本体,所述基座的边侧开设有滑槽,且滑槽的内部安装有铁丝网的底部,所述铁丝网的顶部安装有水管,且水管位于石墨本体的上方,所述铁丝网的内壁上安装有支撑杆,且铁 一种多晶硅还原炉石墨卡瓣加工底座 百度学术
一种还原炉石墨件的制作方法 X技术网
2019年11月12日 本实用新型涉及多晶硅生产技术领域,尤其涉及一种还原炉石墨件。背景技术: 目前在多晶硅生产领域中,在进行多晶硅还原反应时,将硅芯插在石墨件上,石墨件套在铜电极上,硅芯按照一定的电极连接方式进行安装,安装完成后,按照工艺程序进行置换、击穿、进料并进而发生气相沉积反应 2023年5月5日 六工石墨卡瓣摘要:石墨卡瓣装置,由加工槽、加工槽支板、加工底座 六工专业生产多晶硅、单晶硅用石墨卡瓣, 采用三高石墨材料生产。碳量:9999%,抗压强度:65Mpa,抗折强度:35Mpa,比电阻:10μΩm,灰分:001% 高纯石墨卡瓣、多晶硅用石墨卡瓣! 知乎多晶硅工艺流程简述 (改良西门子法及氢化) 氢气制备及净化工序 在电解槽内经电解脱盐水制得氢气。电解制得的氢气经过冷 却、 分离液体后,进入除氧器,在催化剂的作用下,氢气中的微量氧 气及 氢气反应生成水而被除去。除氧后的氢气通过一组吸附干燥器而 被干 燥。多晶硅后处理的工艺流程合集 百度文库2024年5月23日 本发明公开了多晶硅石墨底座自动切削系统,涉及材料切割技术领域,包括控制中心,所述控制中心包括数据采集模块、数据处理模块、数据分析模块以及切削执行模块;通过对石墨底座表面的硅结晶情况进行识别,并获取石墨底座表面硅结晶的分布情况,对切削端的切削频率以及移动速度进行自动 多晶硅石墨底座自动切削系统
多晶硅碳头料的硅碳分离方法百度文库
2010年4月7日 本发明涉及一种多晶硅碳头料的硅碳分离方法,包括硅碳分离、清洗和表面处理步骤,硅碳分离 密闭或通风条件下进行混合并充分浸泡058小时;表面处理步骤为将经清洗步骤水洗后去除石墨的多晶硅放入质量浓度510%的液碱溶液中浸泡5 C、检查石墨底座和石墨卡瓣是否合格,如果合格将其装在电极上。 操作时要戴上 乙烯类薄膜手套。 D、硅芯垂直装在石墨底座上后用手拧紧石墨夹头,使硅芯与石墨夹头、电极间连 接紧密、牢固及接触良好。 E、硅芯安装完毕后,专业吊装人员缓慢把炉 多晶硅考试。doc百度题库 Baidu Education2023年4月18日 一种pecvd镀多晶硅用石墨舟的清洗方法技术领域本发明涉及太阳能电池制造技术领域,尤其涉及一种pecvd镀多晶硅用石墨舟的清洗方法。背景技术topcon单晶硅太阳能电池制备过程中需要在电池背面制作一层掺杂多晶硅作为钝化层,目前制备多晶硅钝化层的主流方式有lpcvd、pecvd和pvd法。其中,pecvd法 一种PECVD镀多晶硅用石墨舟的清洗方法与流程 X技术网2016年11月23日 随着光伏行业的迅速发展,作为多晶硅材料生产设备中的主要消耗品高纯石墨夹具的需求也同期出现大幅增长。高纯石墨夹具是多晶硅材料生产设备一一还原炉的重要零配件之一,也称为石墨电极,其主要作用是在生产中起到固定硅芯和导电,每套高纯石墨夹具是由尚纯石墨卡辦、尚纯石墨卡帽、尚 多晶硅还原炉用石墨组件的制作方法 X技术网
石墨上多晶硅薄膜的制备及择优取向的调控百度文库
处理。溅射沉积的参数分别为: 功率 200 W 、氩气 2010年 9月 549 施辉伟等: 石墨上多晶硅薄膜的制备及择优取向的调控 施辉伟等: 石墨上多晶硅薄膜的制备及择优 取向的调控 0 引 言 多晶硅薄膜电池由于具有与传统晶体硅电池可 气压 0 4 Pa、衬底温度 600